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中建三局SK海力士重庆芯片封装项目已竣工

近日，中建三局三公司SK海力士重庆芯片封装一期项目竣工。重庆市委副书记、市长黄奇帆，常务副市长翁杰明出席竣工仪式。 韩国SK集团SUPEX追求协会议长金昌根作为业主代表对我局在项目建设过程中付出的辛苦和努力表示感谢;黄奇帆盛赞重庆SK海力士项目从开工到投产仅用了10个月时间，创造了SK海力士海外建厂的最快速度。 项目建成后，将成为中国产能最大、技术含量最高的芯片封装测试企业。