兰格钢铁

首尔半导体量产无封装晶圆级LED芯片Wicop

韩国LED芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。 新世代Wicop芯片舍弃许多传统封装零件，包括导线架、金线等，因此厂商也不再需某些重要封装设备，如固晶机跟打线机等。 该公司表示，此无封装芯片设计商业化，将冲击LED封装投资比例偏高的封装厂。 首尔半导体已取得Wicop相关全球专利，并将再仔细检视包含相似竞品在内的市场动向。