18日,英特尔(34.95, -0.07, -0.20%)ATT高端测试技术项目(代号“骏马”)投产仪式在成都举行。该项目总投资16亿美元,并首次在中国引进英特尔世界领先的高端测试技术,英特尔成都工厂将全面实现集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大“创新睿变”。 英特尔全球副总裁兼技术与制造事业部总经理安凯乐表示,这项高端测试技术是英特尔在未来数以百亿计的智能互联设备新时代推动其“良性循环”业务增长战略的重要保障之一。英特尔成都高端测试技术项目正式投产后,将极大提升英特尔的生产制造能力,进一步优化英特尔全球供应链。 高端测试技术是英特尔制造工艺的重要进展,融合了一系列重要创新成果。2014年12月,英特尔宣布在未来15年内投资16亿美元,对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级,并首次把高端测试技术引入中国,为英特尔带来更加灵活的生产制造能力。 安凯乐同时表示:“把这项半导体行业的重要创新项目放在成都,是英特尔基于对成都投资环境的长期了解和高度认同。这项技术为半导体行业带来巨大创新,进一步强化了英特尔领先业内的制造能力。” 英特尔成都工厂位于成都高新区,于2003年始建并于2005年建成投产,从晶圆预处理、封装以及各种英特尔芯片产品的最终测试到现在的高端测试,英特尔成都工厂已经投入和承诺投资达22亿美元。作为英特尔布局全球的重要项目,英特尔成都工厂于2011年获得美国绿色建筑协会颁发的LEED银奖,是英特尔全球工厂中首家获得该奖项的封装测试厂。