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郭台铭:苹果确定参与竞购东芝芯片业务

发表日期:2017-06-13 11:02:57 兰格钢铁

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6 月 12 日报道,富士康 CEO 郭台铭周一在接受媒体采访时表示,以富士康牵头的东芝芯片业务竞购财团将由苹果、戴尔和金士顿公司组成,亚马逊、谷歌、微软以及思科公司也可能纳为财团成员。

郭台铭表示:“苹果公司已确定加入我们的竞购财团,并且这一决定已经得到了苹果 CEO 蒂姆·库克(Tim Cook)和苹果董事会的批准。”此外,亚马逊已接近加入竞购财团,与谷歌、微软和思科的谈判还在进行当中。郭台铭透露,如果竞购成功,富士康及其子公司夏普持有东芝芯片业务股份不会超过 40%。

据了解,此次参与竞购东芝芯片业务的财团主要有 4 家,美国芯片制造商 Broadcom、美国私募股权投资公司 Kohlberg Kravis Roberts、东芝芯片业务合作伙伴西部数据、韩国 SK 海力士与美国私募股权公司 Bain Capital 结成的竞标团队。本周四,东芝将决定将芯片业务出售给哪家竞购方。

东芝欲出售闪存业务股份的消息刚一传出,便引起了多家企业的兴趣。东芝作为苹果重要的闪存供应商,苹果及其他与苹果关系紧密的合作伙伴成为收购的主力军倒也不会让人意外。若苹果助富士康拿下东芝芯片业务股份,未来在闪存采购方面苹果可占据更有利位置。

不过此前有消息称,日本政府可能以国家安全名义审查东芝芯片买家。此举或将使得美国买家成为优先考虑对象,而富士康恐将失去购买资格。

知情人士表示,尽管富士康计划出价 3 万亿日元(约合 270 亿美元)参与竞购,但目前东芝更倾向于博通提出的收购方案,博通的报价约为 2.2 万亿日元(约合 200 亿美元)。

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