兰格钢铁

东芝同贝恩资本签署协议 177亿美元出售芯片业务

发表日期:2017-09-29 08:56:50 兰格钢铁

9月28日消息,据国外媒体报道,日本东芝公司周三宣布,他们已同贝恩资本牵头的财团签署最终协议,将以2万亿日元(约合177亿美元)的价格,将旗下的闪芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团。 在与贝恩资本牵头的财团签署协议之后,持续了8个多月的东芝闪存芯片业务出售一事也就基本告一段落,东芝也能很快扭转资不抵债的局面,不用担心股票在明年3月份被东京证券交易所退市。 事实上,东芝董事会上周就已同意将闪存芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团,但由于财团的苹果公司提出了以供应闪存芯片换取资金的新要求,最终协议的签署时间也因此推迟。 但在今天早些时候,外媒是报道苹果公司已同财团的其他成员就合同的具体细节达成了一致,为最终协议的签署扫清了障碍。 美国私募股权公司贝恩资本牵头的竞购财团,包括苹果公司、戴尔公司、希捷科技、金士顿公司和韩国芯片制造商海力士。 东芝是世界第二大闪存芯片制造商,东芝出售闪存芯片业务,苹果、戴尔等闪存芯片需求商也有兴趣收购,寻求加入收购财团,在贝恩资本牵头财团177亿美元的收购资金中,苹果公司预计会提供30亿美元。

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