兰格钢铁

半导体重组大戏下一幕会怎么演?

发表日期:2018-03-23 11:20:47 兰格钢铁

《日本经济新闻》3月22日报道称,总部注册地在新加坡的通信半导体企业博通已放弃对美国高通的收购。由于美国特朗普政府的干预,全球瞩目的IT产业最大规模收购大戏突然落幕。不过,长达4个月的攻防让外界知晓,博通有能力筹集到约合13万亿日元资金,而高通创始人家族已开始讨论并购。重组大戏开启第2幕的日子并不遥远。 3月15日,博通首席财务官(CFO)托马斯-克劳斯(Thomas Krause)在2017年11月-2018年2月的财报发布会上半是讽刺地表示,“对于(高通总部所在的)圣地亚哥来说,未必值得庆祝”。据博通推算,投给高通向股东大会提交的11名候选董事的赞成票仅占已发行股权的15~16%,而博通的候选人获得了更高支持。 股价也印证了博通的判断。12日特朗普根据CFIUS(美国外国在美投资审查委员会)的建议下令“禁止收购”,12日-15日期间,高通的股价下跌4.6%。蒙特利尔银行资本市场(BMO Capital Markets)指出,“随着收购风险降温,高通需正视自身面临的诸多问题”。投资者对于高通单独的增长蓝图缺乏信心。 不过,不管高通股东多么支持博通,这场世纪收购已经无法实现。博通14日撤回了收购提议,并从通过推选候选董事展开的“委托书争夺战”中抽身。在“美国安全保障”的旗号下,这场高达1170亿美元的并购没等股东作出判断便已告终。 但是,两家公司展开攻防的4个月里,向外界传递出很多信息。博通首席执行官(CEO)陈福英(Hock Tan)在谈判过程中,向外界显示出有能力从美国和日本的银行最多筹集1000亿美元。不难想象,就算不是居智能手机半导体全球首位的高通这样的“大猎物”,博通也可以将手伸向其他半导体厂商。 博通放弃就算摆脱CFIUS也要面临《反垄断法》巨大阻碍的高通,也可以将资金投向其他项目,由于投资者看好这一点,博通股价近来呈现上涨态势。赛灵思(Xilinx)等主力半导体厂商作为“下一个候选收购对象”迎来看涨买入。 另一方面,对于高通来说,这4个月则是学习如何应对股票市场的日子。不管如何强调在5G领域的强大和长期技术优势,如果眼前看不到成果、法庭大战等不确定因素增大,市场将保持冷静。高通创始人之子保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)正试图展开并购,可以说体现了为保护自己公司的生存方式、想与市场保持距离的想法。 在半导体行业,从大型企业到主力中等企业,所有企业都在摸索生存下去的途径。仅在2017年11月以后,就已经有美国Marvell(美满电子)宣布以60亿美元收购凯为半导体(Cavium),美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc)宣布以83亿美元收购美国Microsemi。博通和高通接下来将采取哪些行动?没时间沉浸在已经终止的收购之中,市场的关注焦点正在转向下一步行动。

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